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宜兴中环扬杰半导体器件封装
来源:无锡市人民政府网站
日期:2019-06-06 14:04:51
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索引号 | 014046317/2019-05480 | 生成日期 | 2019-06-06 | 公开日期 | 2019-06-06 |
文件编号 | 公开时限 | 长期公开 | |||
发布机构 | 宜兴市人民政府网站 | 公开形式 | 网站 | ||
公开方式 | 主动公开 | 公开范围 | 面向社会 | ||
效力状况 | 有效 | 公开程序 | 部门编制,经办公室审核后公开 | ||
主题(一) | 国民经济管理、国有资产监管 | 主题(二) | 重大项目建设 | 体裁 | 其他 |
关键词 | 经济,项目,建设 | 分类词 | 经济管理,城乡建设 | ||
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内容概况 | 项目单位:无锡中环扬杰半导体有限公司 主要建设内容及规模:占地118亩,建筑面积5万平方米,主要生产SMD,一期计划在2020年底完成建设,产能达到6000KK/年;二期计划在2021年12月份达产 |
项目单位:无锡中环扬杰半导体有限公司
主要建设内容及规模:占地118亩,建筑面积5万平方米,主要生产SMD,一期计划在2020年底完成建设,产能达到6000KK/年;二期计划在2021年12月份达产,产能达到14000KK/年
建设性质:新建
2019年建设任务:一期部分生产线完成
建设起止年限:2019-2022年
计划总投资:100000万元
2019年计划投资:30000万元