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关于印发《2020年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》的通知

来源:市工业和信息化局    日期:2020-05-09 09:39:41    浏览次数:
索引号 014046317/2020-01406 生成日期 2020-05-09 公开日期 2020-05-09
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 宜兴市工信局 公开形式 网站、文件、政府公报,网站
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会,面向企业法人,面向公务员,面向社会团体
效力状况 有效 公开程序 部门编制,经办公室审核后公开
主题(一) 工业、交通 主题(二) 信息产业(含电信) 体裁 通告
关键词 经济,管理,电子 分类词 经济管理,工业
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内容概况 关于印发《2020年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》的通知

市各有关部门,各区工信局、无锡经开区经发局、财政局:

  为切实用好市集成电路产业发展资金(下称“扶持资金”),推动全市集成电路产业发展,根据《中共无锡市委无锡市人民政府关于进一步深化现代产业发展政策的意见》(锡委发〔2019〕21号)、《中共无锡市委无锡市人民政府关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》(锡委发〔2018〕11号)和《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》(锡经信发〔2018〕49号、锡财工贸〔2018〕18号)的有关要求,现将《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》(以下简称《指南》)印发你们,请认真做好发展资金项目申报工作。

  一、重点支持领域

  根据国家、省、市产业政策和市委、市政府对集成电路产业的总体要求,围绕产业强市战略的重点任务,扶持资金重点支持:产业培育类(A类)、金融扶持类(B类)、新设专业类(C类)、人才奖励类(D类)、技术创新类(E类)。D类项目和E类项目申报指南分别由市人才办和市科技局另行发布。

  支持领域包括:

  1.高端芯片设计:应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端SoC芯片、中央处理器(CPU)、数字信号处理(DSP)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)芯片、微控制单元(MCU)芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等;

  2.特色工艺制造:支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(MEMS)工艺,射频工艺、新型功率器件工艺等;支持8英寸以上生产线技术研发;

  3.先进封装测试:芯片级封装,圆片级封装,系统级封装,三维封装,硅打孔、高密度微小型封装,高压大功率器件封装等;

  4.集成电路专用设备和材料:支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发;支持生产各类光刻机、清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备;支持生产集成电路专用光刻胶、显影剂、靶材、引线框架、封装材料及各类高纯度化学气体、液体等。

  5.平台及人才队伍建设:支持市级以上企业技术研发中心设立;支持本市企事业单位从事集成电路各类专业人才培训等。

  二、组织申报事项

  (一)申报单位基本条件

  1.扶持资金的支持对象是在无锡市区登记、注册,具有独立法人或中央企业、普通高校的二级法人资格的,从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

  2.申报单位具有健全的财务管理与核算体系,企业资产及经营状况良好,具有较高的资信等级和相应的资金筹措能力,近五年内无严重失信行为。

  (二)项目申报基本条件

  1.申报项目符合国家、省及市产业发展导向,发展目标明确,具有较好的社会效益和经济效益,市场前景好、带动能力强、影响力大。

  2.同一单位的同一项目不得在本年度其它政府资金中多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报,项目所涉及设备亦不得重复。申报项目的数量限制按照《无锡市现代产业发展资金管理办法》(锡政发〔2016〕18号)第12条规定执行。

  (三)申报要求

  1.申报项目按政策归属分工管理。A类项目由市工业和信息化局会同市发展改革委组织开展申报及立项工作,B类项目由市地方金融监管局会同市工业和信息化局组织开展申报及立项工作,C类项目由市教育局组织开展申报及立项工作。

  2.申报项目按属地原则上报。上述职能部门的各区级单位各自负责归属项目的初审工作并进行推荐。被区级职能部门审核不通过的项目,原则上不予受理。

  3.申报材料、具体办法详见附件各子项“指南”。

  4.集成电路兼并重组项目并购资助项目和集成电路企业展博会补贴项目,按《2020年度无锡市工业发展资金项目申报指南》中兼并重组项目并购资助项目和企业展博会补贴项目要求,进行申报。

  5.申报单位财务管理规范,会计核算体系健全,前三年无严重失信行为(无锡市公共信用信息中心出具的信用基准评价报告等级不得为C+及以下)。

  6.工业企业最近一次资源利用绩效评价为D类的,不得申报。

  (四)申报方式

  1.项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致,如发现有不一致的情况,将不予受理或视为初审不通过。

  2.网上申报:符合各类申报条件的申报单位即日起可登录“无锡市现代产业发展资金申报和服务平台”申报入口http://58.215.18.150:9090/egrantweb/,注册登录后,选择市相关职能部门“信息产业(集成电路)扶持资金”项下相应项目进行网络预申报(已注册企业无需重复注册,但须增加2019年单位财务数据)。登录后在线填写项目申报书,并按系统要求上传相关证明材料。

  3.线上审核:各区级职能部门按照申报指南要求,负责对辖区内网上申报项目进行网络受理和初审,对不符合申报要求的项目具有否决权。通过初审的项目由市各职能部门进行网上复审,其中A、B类项目由市工业和信息化局委托市半导体行业协会进行复审。

  4.线下受理:市各职能部门同意接收的项目,由各申报单位登录网络申报系统下载并用A4纸规格打印申报书PDF,与相关附件材料,按要求的顺序装订成册,加盖单位公章,纸质版一式两份报送至各区职能部门。各区职能部门对线下受理的书面申报材料进行核查,确保其内容的一致性、真实性和完整性,并盖章确认。经盖章的申报材料(一份)以及区级职能部门联合推荐行文,统一报送至市工业和信息化局电子信息产业处。

  (五)网络申报注意事项

  1.请各申报单位注册时认真填写准确的单位和个人信息,以便审核人员能及时与各申报单位取得联系;

  2.本通知的文本及各类政策依据均可在市工业和信息化局网站查询和下载。

  (六)申报受理时间

  项目实行常年申报受理,定期审核,滚动储备。如有特殊情况,按各项目申报指南执行。第一批受理集成电路龙头企业销售规模奖励项目指南(A3)、集成电路企业引进项目投资资助项目指南(A4)、掩模制板/流片费用项目资助项目指南(A6)、集成电路培训机构成效奖励项目指南(A8)、集成电路设计企业资质认证奖励项目指南(A9)、集成电路产业基金投资机构资助项目指南(B)、高等院校集成电路专业新设奖励项目指南(C)类型项目,请申报单位于2020年3月27日24:00前完成网上申报且2020年4月3日17:00前将纸质材料送达;第二批集中受理电路龙头企业经营贡献奖励(A1)、集成电路成长企业税收排名奖励(A2)、集成电路新产品新技术认定奖励项目指南(A7)类型项目,7月31日24:00前完成网上申报且2020年8月7日17:00前将纸质材料送达。

  2020年8月8日之后不再受理申报项目。

  三、具体工作要求

  1.加强项目组织。各地各部门要加大项目组织力度,组织推荐辖区内符合条件的优秀企业和优秀项目。

  2.严格规范程序。各地各部门要严格执行申报项目推荐程序,科学公正地组织本地区、本行业的项目申报和推荐工作,确保项目推荐程序公正、公平和操作过程的规范。

  3.严禁弄虚作假。各地各部门要切实负起责任,严格把关,对不符合条件的企业和项目不得推荐,对弄虚作假、冒名顶替等获取财政资金行为,一经查实,将严肃处理。