索引号 | 014046317/2020-03389 | 生成日期 | 2020-09-07 | 公开日期 | 2020-09-07 | |
文件编号 | 公开时限 | 长期公开 | ||||
发布机构 | 市发展和改革委员会 | 公开形式 | 网站、文件、政府公报 | |||
公开方式 | 主动公开 | 公开范围 | 面向社会 | |||
效力状况 | 有效 | 公开程序 | 部门编制,经办公室审核后公开 | |||
主题(一) | 工业、交通 | 主题(二) | 其他 | 体裁 | 公告 | |
关键词 | 电子,材料,建设 | 分类词 | 工业,城乡建设 | |||
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内容概述 | 中环扬杰半导体器件封装项目 |
项目单位:无锡中环扬杰半导体有限公司
建设性质:续建
建设内容及规模:年产670亿只芯片封装产品及4700万片大直径玻璃钝化芯片划片。
2020年建设任务:完成厂房改造,划片投产。
建设起止年限:2018-2020
计划总投资:100449万元
2020年计划投资:20000万元