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中环扬杰半导体器件封装项目

来源：市发展和改革委员会日期：2020-09-07 15:13:57 浏览次数：

索引号	014046317/2020-03389	生成日期	2020-09-07	公开日期	2020-09-07
文件编号		公开时限	长期公开
发布机构	市发展和改革委员会	公开形式	网站、文件、政府公报
公开方式	主动公开	公开范围	面向社会
效力状况	有效	公开程序	部门编制，经办公室审核后公开
主题（一）	工业、交通	主题（二）	其他	体裁	公告
关键词	电子,材料,建设	分类词	工业,城乡建设
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内容概况	中环扬杰半导体器件封装项目

　　项目单位：无锡中环扬杰半导体有限公司

　　建设性质：续建

　　建设内容及规模：年产670亿只芯片封装产品及4700万片大直径玻璃钝化芯片划片。

　　2020年建设任务：完成厂房改造，划片投产。

　　建设起止年限：2018-2020

　　计划总投资：100449万元

　　2020年计划投资：20000万元

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