网站支持IPv6

用户登录

当前位置:宜兴市人民政府>政府信息公开>市政府信息公开目录>重大项目>项目基本信息

中环扬杰半导体器件封装项目

来源:市发展和改革委员会    日期:2020-09-07 15:13:57    浏览次数:
索引号 014046317/2020-03389 生成日期 2020-09-07 公开日期 2020-09-07
文件编号 公开时限 长期公开
发布机构 市发展和改革委员会 公开形式 网站、文件、政府公报
公开方式 主动公开 公开范围 面向社会
效力状况 有效 公开程序 部门编制,经办公室审核后公开
主题(一) 工业、交通 主题(二) 其他 体裁 公告
关键词 电子,材料,建设 分类词 工业,城乡建设
文件下载
内容概况 中环扬杰半导体器件封装项目

  项目单位:无锡中环扬杰半导体有限公司

  建设性质:续建

  建设内容及规模:年产670亿只芯片封装产品及4700万片大直径玻璃钝化芯片划片。

  2020年建设任务:完成厂房改造,划片投产。

  建设起止年限:2018-2020

  计划总投资:100449万元

  2020年计划投资:20000万元