加速聚链成势 集成电路产业“芯”火燎原

　　4月1日，我市召开的经济运行分析会上发布的相关信息透露，我市1至2月集成电路产业实现产值超51亿元，同比增长12.8%，增速高于规上工业产值6.5个百分点，有力展现了我市集成电路产业“芯芯”向荣之势。

　　集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业。近年来，宜兴深入实施创新驱动核心战略、产业强市主导战略，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴产业”之一，聚力抓招商、聚资源、强链条。几年间，我市集成电路产业规模从小到大，产业链格局日臻完善。2023年，全市集成电路产业完成规上工业产值253.62亿元、营收258.21亿元，分别同比增长47.88%、44.06%。高增长背后，是宜兴集成电路产业链坚持强“芯”健体，实现“芯”火燎原。

　　壮大产业集群   以规模效应“链”动未来

　　眼下，在位于经开区的TCL中环宜兴产业园里，汇聚了以中环领先半导体科技股份有限公司为代表的一批行业领军企业和优质资源。作为TCL中环全球化产业布局的重要一环，TCL中环宜兴产业园内布局了半导体硅片、抛光片、半导体功率器件生产、集成电路器件封装等产业链上环节。“TCL中环自2015年进驻宜兴以来，获得了前所未有的加速发展。”中环领先半导体科技股份有限公司12英寸事业部总经理郝小辉介绍，中环领先已成长为营收规模国内第一、全球前六的半导体硅片制造商，“中环系”企业累计在宜投资集成电路领域近300亿元。

　　这是宜兴集成电路产业集群加速壮大的缩影。以特色园区建设为牵引，位于官林镇的市新材料产业园围绕光刻胶、电子特气等集成电路用电子化学材料，积极布局建设高端新材料特色园区；经开区加快推进占地约150亩的集成电路装备零部件产业园建设，致力打造宜兴集成电路产业高地、产学研·商创投融合基地与景观生态产业园区。

　　与此同时，我市紧扣无锡“建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业集群”的发展目标，在高位统筹、产业集聚、创新合作等方面持续发力。特别是去年，我市创新发布《宜兴市新一代信息技术产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》，提出瞄准高性能集成电路领域，围绕关键材料、半导体功率器件、封装测试等集成电路优势细分领域积极布局，重点培育晶圆制造企业、前瞻布局高端集成电路材料、强化发展电子元器件产业等，积极开展补链、强链、延链、造链。此外，发布《宜兴市集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》，明确将通过实施“招商引源、主体培育、创新驱动、产业集聚、人才引培、生态优化”六大工程，推动关键要素协调联动，推进宜兴建设成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。目前，我市集聚集成电路产业规上企业40家，初步构建了以电子专用材料为重点，芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的集成电路产业发展格局。

　　深耕协同创新    以关键核心技术强链

　　不久前，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目成功送电。该项目作为中国中车集团有限公司的一项重要战略举措，一期投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆。“项目投资体量大、科技含量高，相关技术完全自主可控。”经开区相关负责人表示，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产，将有力推动宜兴集成电路产业链延伸、价值链提升与供应链融通。

　　集成电路产业有着很高的技术壁垒，技术创新是产业高质量发展的核心。在宜兴，不少集成电路产业链上的企业都有“独门绝技”，持续涌现爆款产品。江苏宜兴德融科技有限公司是国内唯一拥有柔性薄膜砷化镓光电芯片量产技术全套自主知识产权的国家级专精特新“小巨人”、制造业单打冠军。企业携手中国科学院院士褚君浩共建的院士工作站成功申报省级院士工作站，企业还成为省光电器件工程研究中心，正全力进军世界一流的半导体光电芯片研发生产基地。无锡帝科电子材料股份有限公司作为本土培育的上市企业，在掌握晶硅太阳能电池正面银浆关键技术后，还积极研究半导体封装浆料、电子元器件、模组浆料的开发与国产替代，逐步构建并形成了多维电子材料组合，成为全球领先的功率半导体封装材料整体解决方案供应商。此外，江苏雅克科技股份有限公司、江苏博砚电子科技股份有限公司、江苏东晨电子科技有限公司、无锡市方舟科技电子有限公司等一批企业深耕创新，持续加大研发投入，推动技术能力和行业竞争力不断增长。

　　为提升创新力，经开区作为我市发展集成电路产业的“主阵地”，也积极与江苏省产业技术研究院合作落户“江苏集萃光敏电子材料研究所”，与河北工业大学合作引进“江苏山水半导体材料研究院”，在光刻胶、封装材料等领域开展研发创新，推动成果转化。

　　坚持引育并举    以项目攻坚赋能增势

　　总投资超百亿元的中环集成电路用大直径硅片扩能项目，已累计完成投资超78亿元，计划今年上半年实现外延晶圆达产、年底实现SOI晶圆达产；总投资50.68亿元的无锡中环高速低功率集成电路用高端硅基材料项目厂房基建已完成，全部达产后将形成集成电路用8英寸抛光片延伸产品每月35万片的产能；总投资20.15亿元的先科半导体电子信息材料项目进入最后收尾阶段，全面达产后将形成年产集成电路专用材料14.1万吨的生产能力……当前，宜兴集成电路产业相关项目有力推进建设，持续刷新“进度条”。

　　推进产业蓬勃发展，项目是生命线。近年来，我市坚持引育并重，强化项目招引建设，成立集成电路产业精准招商工作专班，围绕国企集团、本地企业上下游，深化精准摸排、绘制招商图谱、落实挂钩机制，持续开展招商。同时，联合企业赴北京、深圳等地参加招商对接活动，推动产业链上下游企业供需对接。去年秋洽会期间，我市就签约了投资总额140多亿元的10个集成电路重大项目。全市不少板块也积极作为，持续发力项目招引建设。在经开区，总投资20亿元的杰华特汽车级芯片封测研发及生产项目已全面投产，投资方还计划建设封装工厂，并筹建“汽车级芯片认证中心”，有望成为智能汽车界的“莱茵TUV”；总投资40亿元的盛泰半导体先进封测项目，布局图像传感器芯片封装，并规划拓展车规级芯片封装，目标建设“28nm以下12英寸先进封装基地”。环科园则持续拓展集成电路产业外延，在园区，总投资103亿元的无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目，一期4.5万平方米的主体厂房和配套设施已封顶，生产设备正加紧组装调试；总投资50亿元的湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目，有望于今年7月完成超净厂房装修，实现首台光刻机设备的搬入，该项目建成达产后将形成年产900万片1.31英寸硅基OLED微型显示器的产能……项目的滚动建设，正为宜兴集成电路产业注入强劲“芯”动能。